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光學(xué)顯微鏡

簡要描述：光學(xué)顯微鏡切割配套軟件為激光切割操作提供豐富功能。激光參數(shù)設(shè)置可以被軟件*控制，以適應(yīng)不同樣品的需要。激光切割的目標(biāo)可以是任意形狀或大小，不受樣品本身的限制。

詳細介紹

產(chǎn)地類別	進口	應(yīng)用領(lǐng)域	環(huán)保,化工,能源,綜合
應(yīng)用方向	細微組織分析

徠卡光學(xué)顯微鏡切割配套軟件 Leica LMD Software

光學(xué)顯微鏡切割配套軟件為激光切割操作提供豐富功能。激光參數(shù)設(shè)置可以被軟件*控制，以適應(yīng)不同樣品的需要。激光切割的目標(biāo)可以是任意形狀或大小，不受樣品本身的限制。

各種畫圖工具和切割模式可以大大改善您的實驗設(shè)計。相信您在親手使用后，可以感受到它靈活而快速的操作界面。

*可以通過軟件控制顯微鏡幾乎所有功能，包括全自動熒光FLUO，微分干涉DIC，相差PH和偏振POL。

AVC (自動細胞識別Automated Cell Recognition) 可以識別特定細胞區(qū)域并且進行自動圖像儲存。

優(yōu)良識別并靈活導(dǎo)航

激光切割的目標(biāo)可以是任意形狀或大小，都可以被同時收集到

功能鍵Draw + Cut 滿足基本應(yīng)用, 功能鍵Draw + Scan應(yīng)用于玻片燒蝕，功能鍵 Move + Cut 應(yīng)用于實時切割 (比如在應(yīng)用觸摸屏的情況下)

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