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        光學(xué)顯微鏡

        光學(xué)顯微鏡

        簡要描述:光學(xué)顯微鏡切割配套軟件為激光切割操作提供豐富功能。激光參數(shù)設(shè)置可以被軟件*控制,以適應(yīng)不同樣品的需要。激光切割的目標(biāo)可以是任意形狀或大小,不受樣品本身的限制。

        • 產(chǎn)品型號:lmd-software
        • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
        • 更新時間:2025-01-07
        • 訪  問  量:1607

        詳細介紹

        產(chǎn)地類別進口應(yīng)用領(lǐng)域環(huán)保,化工,能源,綜合
        應(yīng)用方向細微組織分析

        徠卡光學(xué)顯微鏡切割配套軟件 Leica LMD Software            

        光學(xué)顯微鏡切割配套軟件為激光切割操作提供豐富功能。激光參數(shù)設(shè)置可以被軟件*控制,以適應(yīng)不同樣品的需要。激光切割的目標(biāo)可以是任意形狀或大小,不受樣品本身的限制。

        各種畫圖工具和切割模式可以大大改善您的實驗設(shè)計。相信您在親手使用后,可以感受到它靈活而快速的操作界面。

        *可以通過軟件控制顯微鏡幾乎所有功能,包括全自動熒光FLUO,微分干涉DIC,相差PH和偏振POL。

         
         

         

                                                                         

        Key Features

         
                       

        外加模塊

                           

        AVC (自動細胞識別Automated Cell Recognition) 可以識別特定細胞區(qū)域并且進行自動圖像儲存。

                           
                       

        視圖預(yù)覽可以令用戶找到適合的區(qū)域并進行導(dǎo)航

                           

        優(yōu)良識別并靈活導(dǎo)航

                           
                       

        *控制激光參數(shù)設(shè)定,以適應(yīng)不同樣品

                           

         

        激光切割的目標(biāo)可以是任意形狀或大小,都可以被同時收集到

                           
                       

        各種切割模式和畫圖工具

                           

        功能鍵Draw + Cut 滿足基本應(yīng)用,  功能鍵Draw + Scan應(yīng)用于玻片燒蝕,功能鍵 Move + Cut 應(yīng)用于實時切割 (比如在應(yīng)用觸摸屏的情況下)

         

         

         

         

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