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        電鏡制樣 | 用EM TIC 3X解剖手機觸摸屏玻璃

        更新時間:2024-11-08      點擊次數(shù):361


        圖片


        徠卡EM TIC3X三離子束研磨儀解剖手機觸摸屏玻璃,看到截面多層膜結(jié)構(gòu)。


        樣品:手機觸摸屏玻璃


        圖片


        實驗步驟:

        預(yù)處理:玻璃刀切割掰斷

        EM TIC 3X三離子束研磨儀參數(shù):

        • 加速電壓:7.5kV

        • 離子束流:2.8mA

        • 研磨時間:3h

        • 切割深度:50μm左右

        樣品制備人員:徠卡納米技術(shù)團隊




        圖片

        手機觸摸屏玻璃截面:放大倍率6,000

        圖片

        手機觸摸屏玻璃截面:放大倍率50,000

        圖片

        手機觸摸屏玻璃截面:放大倍率60,000

        圖片

        手機觸摸屏玻璃截面:放大倍率80,000




        總結(jié)

        summarize

        對這類玻璃基底多層膜樣品,機械切割磨拋方式很難保證切割面的平整,也無法避免樣品剖面的污染和邊緣損傷;如果采用聚焦離子束FIB加工,應(yīng)對幾百微米的加工區(qū)域,將耗費大量時間和帶來jigao的使用成本。因此,離子束切割儀幾乎成為高效率、低成本的獲取無應(yīng)力損傷和無污染的平整剖面的weiyi的選擇。




         直播預(yù)告 

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        「live broadcast」

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