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        徠卡電子材料制備方法,實(shí)例觀察和應(yīng)用分析

        更新時(shí)間:2021-01-20      點(diǎn)擊次數(shù):1021

        簡(jiǎn)要分析了電子材料的特點(diǎn);電子材料和器件多為復(fù)合材料,軟硬材質(zhì)結(jié)合較多,比如碳化硅基底的柔性材料,材料結(jié)構(gòu)復(fù)雜,制樣前處理方法多樣,或者大范圍包埋或者小區(qū)域局部包埋再進(jìn)行磨拋處理。


         

        根據(jù)材料特性介紹電鏡觀察的注意事項(xiàng)以及對(duì)材料制備的要求。電子材料多有粘結(jié)劑,填充料等存在,此種材料多為不導(dǎo)電的高分子或無(wú)機(jī)材料,電鏡觀察時(shí)需要注意樣品的導(dǎo)電處理及選擇合適的觀察信號(hào)類型,如期間內(nèi)部的線路排布,由于和基底材料的材質(zhì)不同元素差異大,一般選擇背散射信號(hào)觀察效果更好,為了減少荷電效應(yīng),一般采用低電壓低束流模式進(jìn)行觀察。

        對(duì)于掃描電鏡觀察的平整斷面制備,一般需要先切至目標(biāo)位置附近,再做離子束的處理。徠卡精研一體機(jī)EM TXP機(jī)械處理電子材料,一般不需要復(fù)雜包埋即可實(shí)現(xiàn)定點(diǎn)加工和磨拋,如果結(jié)構(gòu)信息宏觀則可以直接進(jìn)行光鏡或電鏡或原子力的觀察分析,如果要求高,則將樣品磨拋至目標(biāo)位置附近50微米左右,再裝入離子束進(jìn)行無(wú)應(yīng)力加工。徠卡三離子束EM TIC 3X為散焦型離子槍,加工產(chǎn)熱低,熱量聚集效應(yīng)不明顯,對(duì)于耐熱程度差的電子材料加工,優(yōu)勢(shì)非常顯著。樣品固定時(shí),除了常用樣品托可選擇多功能樣品托,樣品形狀不規(guī)則,也可進(jìn)行加工處理。當(dāng)需要冷凍加工時(shí),徠卡冷凍臺(tái)降溫速度快,30min左右即可降溫至-120℃,大大提高了工作效率。徠卡的三離子束設(shè)備,可選配多個(gè)樣品臺(tái),有常溫切割的標(biāo)準(zhǔn)樣品臺(tái),大面積拋光的旋轉(zhuǎn)樣品臺(tái),冷凍加工的冷凍臺(tái),一次可以裝載3個(gè)樣品的三樣品臺(tái),以及可以做液態(tài)樣品的冷凍傳輸樣品臺(tái)。滿足各個(gè)類型的樣品的加工。


         
        對(duì)于 電子材料基礎(chǔ)研究的方面,往往需要透射電鏡分析材料內(nèi)部信息,如通道效應(yīng),原子像,相晶格像,ELLS能量損失譜等,透射電鏡觀察對(duì)樣品制備要求更高,此次介紹主要介紹了徠卡超薄切片機(jī)UC7制備電子的材料的實(shí)例。徠卡超薄切片機(jī)在生物領(lǐng)域應(yīng)用廣泛,同樣在材料領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)不容小覷,制備的薄片速度快,無(wú)熱效應(yīng),可直接觀察,制備的平整面可以直接做掃描觀察,原子力分析,制備的半薄切片則可以做紅外的分析。
         
        更多的電子材料制備方法,實(shí)例觀察和應(yīng)用分析,請(qǐng)了解直播回放內(nèi)容。關(guān)注“徠卡顯微系統(tǒng)”公眾號(hào)> 徠卡學(xué)院 > 課程回放
         
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